ANUNT DE FINALIZARE PROIECT

“Linie pilot pentru circuite integrate semiconductoare cu noduri electronice de 3nm – PIn3S”,

contract de finantare nr. 10/1.1.3H/03.04.2020, cod SMIS 2014+: 135127

Universitatea POLITEHNICA din Bucuresti, cu sediul in Splaiul Independentei nr. 313, sector 6, Bucuresti a derulat in perioada 03.04.2020 – 30.04.2023, proiectul “Linie pilot pentru circuite integrate semiconductoare cu noduri electronice de 3nm – PIn3S”, contract de finantare nr. 10/1.1.3H/03.04.2020, cod SMIS 2014+: 135127, cofinantat prin Fondul European de Dezvoltare Regionala prin Programul Operational Competitivitate (POC 2014-2020), Axa prioritara 1: Cercetare, dezvoltare tehnologica si inovare (CDI) in sprijinul competitivitatii economice si dezvoltarii afacerilor, Prioritate de investitie: Plla Consolidarea cercetarii si inovarii (C&l), a infrastructurii si a capacitatilor de dezvoltare a excelentei in domeniul C&I, precum si promovarea centrelor de competenta, in special a celor de interes european, Actiunea: 1.1.3 Crearea de sinergii cu actiunile de CDI ale programului-cadru ORIZONT 2020 al Uniunii Europene si alte programe CDI internationale.

Obiectivul general al proiect l-a reprezentat realizarea unei linii Pilot pentru circuite integrate semiconduc- toare cu noduri electronice de 3nm. Aceast lucru a implicat dezvoltarea si integrarea cu succes a modulelor de procesare la un nivel ridicat, dezvoltarea unei tehnologii adecvate de modelare si a capacitatilor de metrologie. In plus, si-a propus sd completeze infrastructura Masca EUV prin dezvoltarea echipamentelor de reparare a mastilorpentru a permite crearea unei masti eficiente din punct de vedere al costurilor pentru nodul de 3nm.

Proiectul se implementeaza in localitatea Buc

Obiectivele specifice ale proiectului au fost:

1. Echipamentul pentru repararea mastilor – a avut ca scop dezvoltarea echipamentelor de reparare a mastilor capabile sa indeplineasca cerintele tehnologiei nodului de 3nm pentru defecte minime si materiale noi pentru masca, incluzand procesele de reparare si strategii de reparare;

2. Tehnologii de caracterizare pentru optimizarea echipamentului de reparat masti — a avut ca scop elaborarea tehnicilor de caracterizare a proceselor de reparatii si tehnici de metrologie pentru a permite o optimizare a conceptului de instrument de reparatie iterative a mastii pentru realizarea nodului 3nm;

3. Integrarea procesului — a avut ca scop demonstrarea integrdrii complete a dispozitivelor care satisfac cerintele de performanta, putere, zona si cost (PPAC) ale nodului de tehnologie de 3nm;

4. Optimizarea modulelor FEOL pentru arhitectura dispozitivelor selectate — a avut ca scop dezvoltarea

arhitecturii dispozitivului selectat;

5. Optimizarea modulelor MOL pentru arhitectura dispozitivelor selectate — a avut ca scop dezvoltarea

arhitecturii dispozitivului selectat; 6. imbunatatirea rezistentei la plasma etch pentru rezistul EUV —a avut ca scop explorarea tehnologiei de dopaj in plasma pentru imbunatatirea rezistentei la plasma etch a fotorezistului EUV.

Perioada de implementare a proiectului a fost de 36 luni si 28 zile, respectiv de la data de 03 aprilie 2020 pana la data de 30 aprilie 2023. Valoarea totala a proiectului a fost de 6.003.000,00 lei, din care asistenta financiara nerambursabila a fost de 6.000.000,00 lei, din care FEDR 4.800.000,00 lei.

Date de contact:

Nume persoana de contact: Prof. Dr.rer.nat. Marius ENACHESCU

Functia: Director de proiect

Tel.: +0752003044, e-mail: marius.enachescu@cssnt-upb.ro,

“Proiect cofinantat prin Fondul European de Dezvoltare Regionala prin Programul Operational Competitivitate”