HICONNECTS

Integrare Eterogena pentru Conectivitate si Durabilitate

Durata: 36 luni

Date de inceput si finalizare: 01.01.2023 – 31.12.2025

Coordonator: NXP SEMICONDUCTORS GERMANY GMBH

Numar de parteneri: 64

Buget total: € 102,134,399

Contributie UE: € 24,655,938

Tipul proiectului: European, Chips JU, POCIDIF

Coordonator RO: CSSNT-UNSTPB

Director de Proiect RO: Prof. Dr.rer.nat. Marius ENACHESCU

Email: marius.enachescu@cssnt-upb.ro

Descrierea proiectului

Proiectul HiCONNECTS dezvoltă următoarea generație de soluții tehnologice de integrare eterogenă a componentelor și sistemelor electronice pentru aplicații wireless/wired cloud și edge computing  și radar auto, de înaltă performanță, eficiente din punct de vedere energetic, în sprijinul dezvoltării viitoarei generații tehnologice ce implică frecvențe radio și IT.

HiCONNECTS își propune să ducă infrastructura de calcul (computing) și IT din Europa la următorul nivel, concentrându-se pe dezvoltarea integrării eterogene a circuitelor integrate, și tehnologiilor discrete și fotonice, într-un singur sistem (system in a package), sporind astfel fiabilitatea și eficiența tehnologică. Proiectul HiCONNECTS va permite atât rețelelor cu fir/ wireless, cât și centrelor de date edge/cloud ale viitorului să funcționeze cu performanță și fiabilitate ridicate, crescând eficiența energetică generală.

LINII PILOT dezvoltate în HICONNECTS

1. Dispozitive pe bază de InP

2. Dispozitive SiPh (fotonice pe bază de Si)

3. Ambalare avansată

! UNSTPB participă în activități din toate 3 LINIILE PILOT

Membrii consorțiului HiCONNECTS

HiCONNECTS este un consorțiu de 64 de parteneri din 15 țări, format din start-up-uri, IMM-uri și companii mari din industria microelectronică, precum și organizații de cercetare și universități, precum este UNSTPB.

HICONNECTS acoperă întregul lanț valoric al semiconductorilor, de la proiectare până la fabricare.

Mai multe info despre proiect puteți găsi aici: https://www.hiconnects.org/