SOIL
Consolidarea și accelerarea dezvoltarii industriale a ecosistemului FDSOI European

Familia tehnologiilor europene de semiconductoare pe bază de siliciu complet epuizat pe izolator (FDSOI) este recunoscută pentru consumul redus de energie, versatilitatea, capabilitățile excepționale pentru radio frecvență, duritatea ridicată la radiații, precum și prin fiabilitatea și simplitatea procesului tehnologic.

Mai multe programe de cooperare anterioare (de exemplu, OCEAN12) sau în curs de desfășurare (de exemplu, BEYOND5) susținut tehnologiile FDSOI și dezvoltările asociate. Apar noi aplicații care necesită noi extinderi ale platformei și, prin urmare, cercetări suplimentare.

Obiectivul principal al proiectului SOIL este de a extinde în continuare ecosistemul european FDSOI pentru a crește impactul acestei platforme asupra economiei europene, care depinde în mare măsură de componentele semiconductoare. Proiectul își propune să ofere soluții de-a lungul unui lanț valoric amplu, având consecință suplimentară sporirea rezistența împotriva crizelor viitoare, pe deplin în concordanță cu obiectivele programului European Chip Act recent adoptat.

Proiectul SOIL va extinde astfel o tehnologie europeană fabricată de producatori europeni și adaptată atât piețelor europene, cât și celor mondiale. Aceasta va fi posibil de realizat în special prin creșterea investițiilor în cercetare și dezvoltare FDSOI de-a lungul lanțului valoric, încurajând colaborarea între mediul academic și industrie, promovând adoptarea tehnologiei FDSOI. Acesta va încuraja cooperarea transnațională, extinzând gama de aplicații abordate și va dezvolta o forță de muncă calificată.

Proiectul SOIL va oferi Europei oportunitatea de a merge mai departe cu jucători industriali și academici din lanțul valoric european, alăturându-se la asumarea riscurilor necesare pentru dinamica de creștere a semiconductorilor pentru domeniul Automotive, Space, IOT și Edge AI în Europa, susținând tranziția către o economie nepoluantă, precum și tranziția digitală.

Obiectivul strategic dominant al proiectului SOIL este de a oferi producătorilor europeni de aparatură electronică o sursă de încredere pentru componente semiconductoare FDSOI fabricate în întregime în Europa, de la substrat la chip.

Proiectul va modela viitorul FDSOI, prin dezvoltarea de noi abordări tehnologice, precum și a numeroase IP-uri (tehnologie, IP-uri de siliciu, soluții de sistem) pentru aplicații avansate și va promova capacitatea și beneficiile tehnologiei prin furnizarea a șapte demonstratori avansați privind aplicațiile cheie și evidențiind progrese semnificative dincolo de stadiul tehnicii actuale.

SOLUL este, prin urmare, calea către adoptarea tehnologiilor FDSOI, pregătirea tehnologiilor și provocărilor viitoare. Acesta va permite și stimula creșterea bazei industriale europene a semiconductoarelor, progresând către o mai mare independență a Europei în acest domeniu.

Obiectivul UPB

UPB consideră proiectul SOIL o oportunitate unică pentru extinderea și dezvoltarea serviciilor de metrologie offline furnizate industriei în legătură cu tehnologia FDSOI. În strânsă colaborare cu ceilalți parteneri de proiect, UPB și-a propus rezultate de caracterizare detaliate și corelate pe întregul lanț valoric FDSOI, de la dispozitive la nivel de substrat până la dispozitive de tip wafer, urmărește să-și îmbunătățească capacitățile metrologice offline prin explorarea unor noi abordări de caracterizare și/sau fluxuri de lucru capabile să susțină dezvoltarea BSOTA în raport cu cele mai recente cerințe ale tehnologiei FDSOI (noduri electronice avansate).

Parteneri

STMICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS
STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS
AED VANTAGE GMBH
ANTENNEX BV
INSTITUT POLYTECHNIQUE DE BORDEAUX
UNIVERSITE DE BORDEAUX (affiliated)
COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Citrobits GmbH
DESIGN AND REUSE
FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV
GREENWAVES TECHNOLOGIES
INSTITUT POLYTECHNIQUE DE GRENOBLE
UNIVERSITE GRENOBLE ALPES
ION BEAM SERVICES
INSTITUT MIKROELEKTRONICKYCH APLIKACI SRO
INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM
IMST GMBH
ISD LYSEIS OLOKRIROMENON SYSTIMATONANONYMOS ETAIREIA
Robert Bosch BV
Neways advanced microelectronics
SIAE MICROELETTRONICA SPA
SILVACO FRANCE
SOITEC SA
SOITEC LAB
TECHNISCHE UNIVERSITEIT EINDHOVEN
THALES ALENIA SPACE FRANCE SAS
UNIVERSITE CATHOLIQUE DE LOUVAIN
UNIVERSITA DELLA CALABRIA
UNIVERSITATEA NATIONALA DE STIINTA SI TEHNOLOGIE POLITEHNICA BUCURESTI
USTAV TEORIE INFORMACE A AUTOMATIZACE AV CR VVI
STMICROELECTRONICS FRANCE
STMICROELECTRONICS GRENOBLE 2 SAS
STMICROELECTRONICS ALPS SAS
IC-Logic
Ecole Centrale de Lyon
GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One LLC & Co. KG (Associated Partner)
EIDGENOESSISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE ZUERICH (Associated Partner)
ARGUS SPACE AG (Associated Partner)