14AMI

Integrarea Modulelor de 14 Angstrom

Durata: 36 luni

Date de inceput si finalizare: 01.05.2023 – 30.04.2026

Coordonator: ASML Netherlands B.V.

Numar de parteneri: 31

Buget total: € 108 797 079.90

Contributie UE: € 25M

Descrierea proiectului

Proiectul 14AMI se referă la crearea de soluții tehnologice pentru nodul tehnologic CMOS de 14 Angstrom, inclusiv un CFET (Complementary Field Effect Transistor) complet funcțional şi integrat ca nou dispozitiv CMOS activ, și tehnici de metrologie holistică de ultimă generație atât pentru inspecția plachetelor, cât și a măștilor. Totul este menit să mențină ritmul în industrie pentru a respecta „legea lui Moore”. Proiectul abordează următorii 3 piloni principali care sunt relevanți pentru a permite fabricarea tehnologiei 14A, 1) litografie, 2) metrologie și 3) integrarea modulelor de proces. În litografie, scopul este de a realiza soluții pentru platforma de scanare 0.55NA EUV pentru a asigura conformitatea cu nodurile 14Angstrom în performanță, adică rezoluție, aliniere, debit și durata de viață a opticii. În Metrologie, obiectivul este de a acoperi metrologia legată de substraturi şi măşti și controlul calității. Scopul este de a dezvolta o metrologie holistică, instrumente și metode și analiza datelor pentru a îmbunătăți suprapunerea, măsurarea CD și focalizarea și controlul calității cu un raport Precizie la toleranță, P/T, între 0,1 și 0,3. Lucrările de integrare în modul de proces acoperă realizarea și demonstrarea unui dispozitiv CFET – Complementary Field Effect Tranzistor – CMOS. Trei opțiuni vor fi investigate pentru integrare; o soluție monolitică, una secvențială și una hibridă. În plus, partenerii vor dezvolta un fotorezist fără PFAS pentru a reduce amprenta ecologică a proceselor de fotolitografie și o tehnologie inteligentă de senzori bazată pe inteligență artificială pentru a îmbunătăți eficiența camerelor de vid și a reduce risipa. La nivel societal, impactul așteptat al proiectului 14AMI va sprijini partenerii și rețeaua lor de furnizori să rămână la vârful dezvoltărilor de înaltă tehnologie, cruciale pentru a face față provocărilor de digitalizare ale societății europene. Mai mult, 14AMI va „sprijini competitivitatea industrială” și va atrage talente în Europa, permițând în același timp noi aplicații în domenii precum securitatea, comunicarea și facilitarea automatizării în continuare în mobilitate, sănătate și cercetare.

Mai multe informatii pot fi gasite aici: https://cordis.europa.eu/project/id/101111948

Obiectivul general al 14AMI

Scopul proiectului 14AMI este de a demonstra o soluție rentabilă și durabilă a unui dispozitiv complet integrat de 14 Angstrom, inclusiv metrologia asociată și tehnicile de control al calității, pentru a ține pasul cu legea lui Moore. Proiectul este centrat in jurul a trei piloni interconectați, dintre care cel esențial este cel legat de metrologia holistică.

Pentru metrologia holistică și controlul proceselor, obiectivul este de a dezvolta platforme de metrologie pentru substraturi și măşti și metodologii holistice și software-cadru pentru monitorizarea eficientă a uniformității dimensiunii critice (CDU), a suprapunerii (OVL), a focalizării și a defectelor și pentru a atinge raportul P/T KPI între 0.1 – 0.3 fără a crește timpul total al ciclului de măsuratoare. În proiectele-pilot ECSEL anterioare, unul dintre obiective a fost reducerea incertitudinii totale de măsurare (TMU), care este determinată utilizând un set reprezentativ de eșantioane tehnologice care ține cont de variațiile distorsiunii măsurătorii (adică precizia și acuratețea) asociate cu fiecare nivel de proces. 14AMI va contribui la partea de precizie a reducerii TMU, cu activități suplimentare și va oferi accesibilitate la măsurarea caracteristicilor inaccesibile în dezvoltarea procesului nodului tehnologic 14A. Obiectivul principal este de a atinge KPI holistic P/T între 0.1 – 0.3 din toate platformele și tehnologiile de metrologie din dezvoltarea nodului tehnologic 14A, care include tehnologii optice, raze X, e-beam, bazate pe sonde și metodologii holistice.

UNSTPB are un rol esențial în acest pilon dat fiind faptul că va servi drept hub de metrologie pentru toți partenerii de metrologie și va ajusta noua metodologie metrologică pentru localizarea și investigarea defectelor la scară nanometrică pentru a o face potrivită și pentru utilizarea în activități de control al procesului la nivel de mască. Mai mult, UNSTPB va defini și implementa o abordare nouă pentru caracterizarea hibridă la nivel de mască completă (150×150 mm2). Aceasta implică Scanning Polarization Microscopy (SPM) de ultimă generație, Focused Ion Beam – Scanning Electron Microscopy – Energy Dispersity X-Ray Spectroscopy  (FIB-SEM-EDX: FIB – 4 nm și SEM – rezoluție imagistică de 0.7 nm) și metode Scanning Electron Microscopy – Transmission Electron Microscopy – Z Contrast – Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy (SEM-TEM-ZC-EDX) capabile să furnizeze imagini co-localizate pentru analize morfologice (topografie, rugozitate), structurale (defecte structurale) și elementale (compoziționale, stoichiometrie). Metoda va include, de asemenea, tăieturi localizate și experimente pentru imagistica de reconstrucție 3D SEM sau EDX. Astfel, UNSTPB va implementa noi metodologii metrologice bazate pe abordări hibride capabile să îndeplinească cerințele nodului tehnologic 14A. Impactul acestor activități va aduce noi servicii de metrologie în industrie în raport cu cerințele tehnologiilor IC. Acest lucru va avea un impact pozitiv asupra creării de locuri de muncă și educație, precum și mai multă cooperare pentru proiecte viitoare. Activitățile desfășurate de UNSTPB sunt esențiale pentru desfășurarea proiectului finanțat la nivel european.

Planul de lucru

UNSTPB este implicata in urmatoarele activitati:

  1. Metrologie holistică și platforme de control al procesului la nivel de substrat
    1.1. Tehnologii pe bază de raze X
    1.2. Tehnologii bazate pe fascicul de electroni (e-beam)
    1.3 Tehnologii pe bază de sonde
  2. Metrologie holistică și platforme de control al procesului la nivel de mască
    2.1. Tehnologii bazate pe fascicul de electroni (e-beam) si simulări EUV
    2.2. Integrarea holistică a datelor şi generarea de ’know-how’
  3. Diseminare

Parteneri

  1. ASML NETHERLANDS B.V. (NL)
  2. AMIL APPLIED MATERIALS ISRAEL LTD (IL)
  3. BRT BRUKER TECHNOLOGIES LTD (IL)
  4. EVG EV GROUP E. THALLNER GMBH (AT)
  5. IMEC INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM (BE)
  6. JSR MICRO NV (BE)
  7. NOVA LTD (IL)
  8. Pfeiffer VACUUM (FR)
  9.  PLANSEE SE (AT)  
  10.  REDEN B.V. (NL)     
  11. THERMO – FEI Electron Optics BV (NL)
  12.  UPB UNIVERSITATEA NATIONALA DE STIINTA SI TEHNOLOGIE POLITEHNICA BUCURESTI (RO)
  13.  UTwente UNIVERSITEIT TWENTE (NL)
  14.  VDL ETG TECHNOLOGY & DEVELOPMENT BV (NL)
  15.  RECIF TECHNOLOGIES (FR)
  16.  DEMCON DEMCON LIFE SCIENCES & HEALTH ENSCHEDE BV (NL)  
  17.  OKO FLEXIBLE OPTICAL BV (NL)
  18.  TU Delft TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT (NL)
  19.  CARL ZEISS SMT GMBH (DE)
  20.  KLA-TENCOR CORPORATION (IL)  
  21.  Fastmicro BV (NL)
  22.  RWTH AACHEN RHEINISCH-WESTFAELISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN (DE)  
  23.  BUW BERGISCHE UNIVERSITAET WUPPERTAL (DE)  
  24.  FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV (DE)
  25.  TNO NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK (NL)
  26.  NFI NEARFIELD INSTRUMENTS B.V. (NL)
  27. ANCOSYS GMBH (DE)
  28. TU/e Technische Universiteit Eindhoven (NL)
  29.  ICT Integrated Circuit Testing GmbH (DE)
  30.  CSEM CENTRE SUISSE D’ELECTRONIQUE ET DE MICROTECHNIQUE SA – RECHERCHE ET DEVELOPPEMENT (CH)            
  31.  IMINA TECHNOLOGIES SA (CH)