CONSORȚIUL EUROPEAN PENTRU ACCELERAREA INOVAȚIILOR ÎN FABRICAREA CAPSULELOR ELECTRONICE

Durata: 36 luni

Date de inceput si finalizare: 01.07.2025 – 30.06.2028

Coordonator: ASML NETHERLANDS B.V.

Numar de parteneri: 31

Buget total: € 93.670.931,60

Contributie UE: € 22.924.223,55

Descrierea proiectului

Electronica modernă este tot mai compactă și mai performantă datorită tehnologiilor avansate de asamblare și ambalare. Acest progres permite integrarea unui număr mai mare de funcții în dispozitive de dimensiuni reduse. În acest context, proiectul E2PACKMAN, finanțat de Uniunea Europeană, își propune să consolideze ecosistemul de producție din Europa. Proiectul reunește parteneri din 13 țări și facilitează colaborarea dintre principalii producători de semiconductori și întreprinderile mici și mijlocii, cu scopul de a dezvolta materiale, procese și echipamente avansate pentru ambalare. Inițiativa acoperă întregul lanț valoric, de la cercetarea materialelor până la validarea prototipurilor. Obiectivul principal este creșterea capacității industriale, stimularea inovației și consolidarea poziției Europei ca lider în domeniul microelectronicii moderne.

Obiectiv

Proiectul E2PACKMAN, finanțat prin inițiativa Chips JU, contribuie la consolidarea inovației și a producției în domeniul ambalării electronice în Europa, cu scopul de a îmbunătăți ecosistemul pentru electronica avansată și de vârf. Integrarea unui număr mai mare de funcționalități într-un volum redus rămâne principalul factor de progres în microelectronică. Pentru a facilita miniaturizarea continuă, asamblarea și ambalarea (A&P) devin componente tot mai esențiale în lanțul valoric al unui produs microelectronic.

Pentru a asigura viitorul produselor electronice „Made in Europe”, este nevoie de un impuls semnificativ în vederea consolidării inovației și a producției în sectorul A&P. Astfel, proiectul E2PACKMAN va promova cercetarea în domeniul materialelor, precum și dezvoltarea echipamentelor și a proceselor inovatoare. Cercetarea se va concentra pe stimularea capacităților industriale de producție din Europa, atât prin întărirea capabilităților marilor furnizori de semiconductori, cât și prin crearea unei rețele care să permită IMM-urilor să își realizeze dispozitivele inovatoare în Europa.

Un consorțiu de talie mondială, format din 61 de parteneri din 13 țări europene, a fost reunit pentru a impulsiona dezvoltarea ambalării avansate în Europa, în direcția integrării eterogene a sistemelor. Proiectul european E2PACKMAN abordează o strategie coerentă care acoperă întregul lanț valoric, de la dezvoltarea materialelor, proceselor și tehnologiilor, până la validarea prin prototipuri, incluzând interfața dintre ambalaj și cip, respectiv placa/sistemul.

În cadrul proiectului E2PACKMAN, POLITEHNICA București contribuie prin expertiză în metrologie avansată și testare, realizând caracterizarea morfologică și compozițională (AFM, metode e-beam), detecția și cuantificarea tensiunilor și deformațiilor (μRaman, HR-XRD), testarea anduranței și fiabilității în medii controlate și extreme (temperatură 1.6–700 K, umiditate, gaze, câmpuri magnetice ±9 T), precum și prin dezvoltarea de protocoale și îmbunătățirea metodelor și echipamentelor de testare electrică, termică și mecanică.

Planul de lucru

POLITEHNICA București este implicata in următoarele activități:

1. Materiale şi interfețe

1.1. Materiale pentru managementul termic avansat al capsulelor

1.2. Materiale pentru soluții avansate de interconectare a capsulelor

1.3. Mecanisme de oboseală, degradare și deteriorare a materialelor pentru cip, substrat și capsulă

1.4. Etanșeitatea și fiabilitatea interfețelor neconductoare ale capsulelor

2. Echipamente și procese

2.1. Litografie și interconexiuni de înaltă densitate

3. Testare electrică și de fiabilitate și metodologii pentru integrare eterogenă

3.1. Proiectarea și fabricarea vehiculelor de testare și caracterizare

3.2. Metode de co-testare electrică, termică și mecanică

3.3. Validarea și implementarea metodelor de testare

4. Diseminare, exploatare și standardizare

Parteneri

1. INFINEON TECHNOLOGIES AG (DE)

2. EXTOLL GMBH (DE)

3. FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG EV (DE)

4. NANOWIRED GMBH (DE)

5. ROBERT BOSCH GMBH (DE)

6. Swissbit Germany AG (DE)

7. TECHNISCHE UNIVERSITAET CHEMNITZ (DE)

8. AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT (AT)

9. APPLIED MATERIALS EUROPE BV (NL)

10. BESI AUSTRIA GMBH (AT)

11. INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG (AT)

12. MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH (AT)

13. PROFACTOR GMBH (AT)

14. SILICON AUSTRIA LABS GMBH (AT)

15. VEREIN ZUR FORDERUNG DER ELEKTRONENMIKROSKOPIE UND FEINSTRUKTURFORSCHUNG (AT)

16. INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELECTRONICA CENTRUM (BE)

17. MELEXIS TECHNOLOGIES (BE)

18. ROARTIS BVBA (BE)

19. OKMETIC OY (FI)

20. ABB OY (FI)

21. EDR & Medeso Oy (FI)

22. MURATA ELECTRONICS OY (FI)

23. TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY (FI)

24. THALES (FR)

25. COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES (FR)

26. MICRO PACKS (FR)

27. UNITY SEMICONDUCTOR (FR)

28. 3DIS TECHNOLOGIES (FR)

29. NOV A LTD (IL)

30. STMICROELECTRONICS SRL (IT)

31. CONSIGLIO NAZIONALE DELLE RICERCHE (IT)

32. Eles Semiconductor Equipment SpA (IT)

33. TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT (NL)

34. ASML NETHERLANDS B.V. (NL)

35. BESI NETHERLANDS BV (NL)

36. BOSCHMAN TECHNOLOGIES BV (NL)

37. NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO (NL)

38. NEXPERIA BV (NL)

39. PRODRIVE TECHNOLOGIES INNOV ATION SERVICES B.V. (NL)

40. SIGNIFY NETHERLANDS BV (NL)

41. TFA EUROPE B.V. (NL)

42. ATEP – AMKOR TECHNOLOGY PORTUGAL SA (PT)

43. INEGI – INSTITUTO DE CIENCIA E INOV ACAO EM ENGENHARIA MECANICA E ENGENHARIA INDUSTRIAL (PT)

44. INTERNATIONAL IBERIAN NANOTECHNOLOGY LABORATORY (PT)

45. INFINEON TECHNOLOGIES MANUFACTURING PORTO, UNIPESSOAL LDA (PT)

46. PICADV ANCED, SA (PT)

47. ROBERT BOSCH SRL (RO)

48. Infineon Technologies Romania and CO. Societate in Comandita Simpla (RO)

49. UNIVERSITATEA TEHNICA CLUJ-NAPOCA (RO)

50. RISE RESEARCH INSTITUTES OF SWEDEN AB (SE)

51. ALSTOM RAIL SWEDEN AB (SE)

52. ERICSSON AB (SE)

53. LULEA TEKNISKA UNIVERSITET (SE)

54. SENSEAIR AB (SE)

55. SIVERS WIRELESS AB (SE)

56. SLOVENSKA TECHNICKA UNIVERZITA V BRATISLA VE (SK)

57. MARMARA UNIVERSITY (TR)

58. BIGTRI BILISIM ANONIM SIRKETI (TR)

59. SAYKAL ELEKTRONIK AS (TR)

60. HERAEUS ELECTRONICS GMBH & CO. KG (DE)